14 लेयर ENIG FR4 PCB द्वारे पुरले
PCB द्वारे अंध पुरलेल्या बद्दल
मुद्रित सर्किट बोर्डच्या लेयर्समध्ये कनेक्शन स्थापित करण्याचे दोन मार्ग आहेत ब्लाइंड व्हिया आणि बरीड व्हिया.मुद्रित सर्किट बोर्डचे आंधळे विया हे तांबे-प्लेटेड विया आहेत जे बहुतेक आतील थराद्वारे बाहेरील थराशी जोडले जाऊ शकतात.बुरो दोन किंवा अधिक आतील थरांना जोडतो परंतु बाहेरील थरात प्रवेश करत नाही.रेषेचे वितरण घनता वाढवण्यासाठी, रेडिओ फ्रिक्वेन्सी आणि इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक हस्तक्षेप, उष्णता वाहक, सर्व्हर, मोबाइल फोन, डिजिटल कॅमेरे यांना लागू करण्यासाठी मायक्रोब्लाइंड व्हिअस वापरा.
दफन Vias PCB
दफन केलेला वियास दोन किंवा अधिक आतील स्तरांना जोडतो परंतु बाहेरील थरात प्रवेश करत नाही
किमान छिद्र व्यास/मिमी | किमान रिंग/मिमी | द्वारे-इन-पॅड व्यास/मिमी | कमाल व्यास/मिमी | प्रसर गुणोत्तर | |
अंध वियास (पारंपारिक) | ०.१ | ०.१ | ०.३ | ०.४ | १:१० |
अंध वियास (विशेष उत्पादन) | ०.०७५ | ०.०७५ | ०.२२५ | ०.४ | १:१२ |
अंध वियास पीसीबी
ब्लाइंड व्हियास म्हणजे बाहेरील थर किमान एका आतील थराशी जोडणे
| मि.भोक व्यास/मिमी | किमान रिंग/मिमी | द्वारे-इन-पॅड व्यास/मिमी | कमाल व्यास/मिमी | प्रसर गुणोत्तर |
अंध वियास (यांत्रिक ड्रिलिंग) | ०.१ | ०.१ | ०.३ | ०.४ | १:१० |
अंध विस(लेझर ड्रिलिंग) | ०.०७५ | ०.०७५ | ०.२२५ | ०.४ | १:१२ |
अभियंत्यांसाठी अंध वियास आणि दफन केलेल्या वियासचा फायदा म्हणजे सर्किट बोर्डची थर संख्या आणि आकार न वाढवता घटक घनता वाढवणे.अरुंद जागा आणि लहान डिझाइन सहिष्णुता असलेल्या इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांसाठी, आंधळे छिद्र डिझाइन हा एक चांगला पर्याय आहे.अशा छिद्रांचा वापर सर्किट डिझाईन अभियंत्यांना जास्त गुणोत्तर टाळण्यासाठी वाजवी भोक/पॅड गुणोत्तर तयार करण्यास मदत करतो.