४ लेयर ENIG RO4003+AD255 मिक्स्ड लॅमिनेशन PCB

RO4003C सामग्री पारंपारिक नायलॉन ब्रशने काढली जाऊ शकते.विजेशिवाय तांबे इलेक्ट्रोप्लेटिंग करण्यापूर्वी विशेष हाताळणी आवश्यक नाही.प्लेटवर पारंपरिक इपॉक्सी/ग्लास प्रक्रिया वापरून उपचार करणे आवश्यक आहे.सर्वसाधारणपणे, बोरहोल काढून टाकणे आवश्यक नाही कारण उच्च TG रेझिन प्रणाली (280°C+[536°F]) ड्रिलिंग प्रक्रियेदरम्यान सहजासहजी रंगत नाही.आक्रमक ड्रिलिंग ऑपरेशनमुळे डाग असल्यास, मानक CF4/O2 प्लाझ्मा सायकल वापरून किंवा दुहेरी अल्कधर्मी परमॅंगनेट प्रक्रियेद्वारे राळ काढला जाऊ शकतो.

RO4003C सामग्रीची पृष्ठभाग यांत्रिक आणि/किंवा प्रकाश संरक्षणासाठी रासायनिकरित्या तयार केली जाऊ शकते.मानक जलीय किंवा अर्ध-जलीय फोटोरेसिस्ट वापरण्याची शिफारस केली जाते.कोणतेही व्यावसायिकरित्या उपलब्ध असलेले कॉपर वायपर वापरले जाऊ शकते.इपॉक्सी/ग्लास लॅमिनेटसाठी सामान्यतः वापरले जाणारे सर्व फिल्टर करण्यायोग्य किंवा फोटो सोल्डर करण्यायोग्य मुखवटे ro4003C च्या पृष्ठभागावर चांगले चिकटतात.वेल्डिंग मास्क आणि नियुक्त "नोंदणीकृत" पृष्ठभाग वापरण्यापूर्वी उघडलेल्या डायलेक्ट्रिक पृष्ठभागांची यांत्रिक साफसफाई करणे इष्टतम चिकटणे टाळले पाहिजे.

ro4000 सामग्रीची स्वयंपाकाची आवश्यकता इपॉक्सी/ग्लासच्या बरोबरीची आहे.साधारणपणे, जे उपकरणे इपॉक्सी/ग्लास प्लेट्स शिजवत नाहीत त्यांना ro4003 प्लेट्स शिजवण्याची आवश्यकता नाही.पारंपारिक प्रक्रियेचा भाग म्हणून इपॉक्सी/बेक्ड ग्लासच्या स्थापनेसाठी, आम्ही 1 ते 2 तासांसाठी 300°F, 250°f (121°c-149°C) वर स्वयंपाक करण्याची शिफारस करतो.Ro4003C मध्ये ज्वालारोधक नसतात.हे समजले जाऊ शकते की इन्फ्रारेड (IR) युनिटमध्ये पॅक केलेली प्लेट किंवा अतिशय कमी ट्रांसमिशन गतीने चालणारी प्लेट 700°f (371°C) पेक्षा जास्त तापमानापर्यंत पोहोचू शकते;Ro4003C या उच्च तापमानात ज्वलन सुरू करू शकते.या उच्च तापमानापर्यंत पोहोचू शकणार्‍या इन्फ्रारेड रिफ्लक्स उपकरणे किंवा इतर उपकरणे वापरणार्‍या प्रणालींनी कोणताही धोका नाही याची खात्री करण्यासाठी आवश्यक खबरदारी घ्यावी.

उच्च-फ्रिक्वेंसी लॅमिनेट खोलीच्या तपमानावर (55-85°F, 13-30°C), आर्द्रतेवर अनिश्चित काळासाठी साठवले जाऊ शकतात.खोलीच्या तपमानावर, डायलेक्ट्रिक सामग्री उच्च आर्द्रतेवर निष्क्रिय असतात.तथापि, उच्च आर्द्रतेच्या संपर्कात आल्यावर तांब्यासारख्या धातूचे कोटिंग ऑक्सिडाइझ होऊ शकते.PCBS ची मानक पूर्व-सफाई योग्यरित्या संग्रहित केलेल्या सामग्रीमधून गंज सहजपणे काढून टाकू शकते.

RO4003C सामग्री विशेषत: इपॉक्सी/ग्लास आणि हार्ड मेटल परिस्थितीसाठी वापरल्या जाणार्‍या साधनांचा वापर करून मशिन केली जाऊ शकते.स्मीअरिंग टाळण्यासाठी कॉपर फॉइल मार्गदर्शक चॅनेलमधून काढून टाकणे आवश्यक आहे.