प्रक्रियेच्या चरणांचा परिचय:
1. उघडण्याचे साहित्य
उत्पादन आणि प्रक्रियेसाठी आवश्यक आकारात कच्च्या मालाचे तांबे घातलेले लॅमिनेट कापून टाका.
मुख्य उपकरणे:साहित्य उघडणारा.
2. आतील लेयरचे ग्राफिक्स बनवणे
कॉपर क्लेड लॅमिनेटच्या पृष्ठभागावर फोटोसेन्सिटिव्ह अँटी-कॉरोझन फिल्म झाकलेली असते आणि एक्सपोजर मशीनद्वारे कॉपर क्लेड लॅमिनेटच्या पृष्ठभागावर अँटी-एचिंग प्रोटेक्शन पॅटर्न तयार होतो आणि नंतर कंडक्टर सर्किट पॅटर्न विकसित आणि कोरीव काम करून तयार होतो. तांबे घातलेल्या लॅमिनेटच्या पृष्ठभागावर.
मुख्य उपकरणे:कॉपर प्लेट पृष्ठभाग साफ करणे क्षैतिज रेषा, फिल्म पेस्टिंग मशीन, एक्सपोजर मशीन, क्षैतिज एचिंग लाइन.
3. आतील स्तर नमुना शोध
कॉपर क्लेड लॅमिनेटच्या पृष्ठभागावरील कंडक्टर सर्किट पॅटर्नच्या स्वयंचलित ऑप्टिकल स्कॅनिंगची तुलना मूळ डिझाइन डेटाशी केली जाते की काही दोष जसे की ओपन / शॉर्ट सर्किट, खाच, अवशिष्ट तांबे इ.
मुख्य उपकरणे:ऑप्टिकल स्कॅनर.
4. तपकिरी
कंडक्टर लाइन पॅटर्नच्या पृष्ठभागावर एक ऑक्साईड फिल्म तयार होते आणि गुळगुळीत कंडक्टर पॅटर्नच्या पृष्ठभागावर एक सूक्ष्म मधाची रचना तयार होते, ज्यामुळे कंडक्टर पॅटर्नच्या पृष्ठभागाचा खडबडीतपणा वाढतो, ज्यामुळे कंडक्टर पॅटर्न आणि राळ यांच्यातील संपर्क क्षेत्र वाढते. , राळ आणि कंडक्टर पॅटर्नमधील बाँडिंग ताकद वाढवणे आणि नंतर मल्टीलेयर पीसीबीची हीटिंग विश्वसनीयता वाढवणे.
मुख्य उपकरणे:क्षैतिज तपकिरी रेषा.
5. दाबणे
कॉपर फॉइल, सेमी-सोलिडिफाइड शीट आणि बनवलेल्या पॅटर्नचा कोर बोर्ड (कॉपर क्लेड लॅमिनेट) एका विशिष्ट क्रमाने सुपरइम्पोज केला जातो आणि नंतर उच्च तापमान आणि उच्च दाबाच्या स्थितीत एक मल्टीलेयर लॅमिनेट तयार करण्यासाठी संपूर्णपणे बॉन्ड केले जाते.
मुख्य उपकरणे:व्हॅक्यूम प्रेस.
6.ड्रिलिंग
NC ड्रिलिंग उपकरणाचा वापर यांत्रिक कटिंगद्वारे PCB बोर्डवर छिद्र पाडण्यासाठी विविध स्तरांमधील परस्पर जोडलेल्या रेषांसाठी किंवा त्यानंतरच्या प्रक्रियेसाठी पोझिशनिंग होल प्रदान करण्यासाठी केला जातो.
मुख्य उपकरणे:सीएनसी ड्रिलिंग रिग.
7 .सिंकिंग कॉपर
ऑटोकॅटॅलिटिक रेडॉक्स प्रतिक्रियेद्वारे, पीसीबी बोर्डच्या छिद्र किंवा अंध-भोक भिंतीवर राळ आणि काचेच्या फायबरच्या पृष्ठभागावर तांब्याचा थर जमा केला गेला, ज्यामुळे छिद्र भिंतीमध्ये विद्युत चालकता होती.
मुख्य उपकरणे:क्षैतिज किंवा उभ्या तांब्याची तार.
8.PCB प्लेटिंग
संपूर्ण बोर्ड इलेक्ट्रोप्लेटिंग पद्धतीद्वारे इलेक्ट्रोप्लेट केला जातो, ज्यामुळे सर्किट बोर्डच्या भोक आणि पृष्ठभागावरील तांब्याची जाडी विशिष्ट जाडीची आवश्यकता पूर्ण करू शकते आणि मल्टीलेयर बोर्डच्या विविध स्तरांमधील विद्युत चालकता लक्षात येऊ शकते.
मुख्य उपकरणे:पल्स प्लेटिंग लाइन, उभ्या सतत प्लेटिंग लाइन.
9. बाह्य स्तर ग्राफिक्सचे उत्पादन
पीसीबीच्या पृष्ठभागावर प्रकाशसंवेदनशील अँटी-कॉरोझन फिल्म झाकलेली असते आणि पीसीबीच्या पृष्ठभागावर एक्सपोजर मशीनद्वारे अँटी-एचिंग प्रोटेक्शन पॅटर्न तयार होतो आणि नंतर कॉपर क्लेड लॅमिनेटच्या पृष्ठभागावर कंडक्टर सर्किट पॅटर्न तयार होतो. विकास आणि कोरीव काम करून.
मुख्य उपकरणे:पीसीबी बोर्ड क्लीनिंग लाइन, एक्सपोजर मशीन, डेव्हलपमेंट लाइन, एचिंग लाइन.
10. बाह्य स्तर नमुना शोध
कॉपर क्लेड लॅमिनेटच्या पृष्ठभागावरील कंडक्टर सर्किट पॅटर्नच्या स्वयंचलित ऑप्टिकल स्कॅनिंगची तुलना मूळ डिझाइन डेटाशी केली जाते की काही दोष जसे की ओपन / शॉर्ट सर्किट, खाच, अवशिष्ट तांबे इ.
मुख्य उपकरणे:ऑप्टिकल स्कॅनर.
11. प्रतिकार वेल्डिंग
लिक्विड फोटोरेसिस्ट फ्लक्सचा वापर पीसीबी बोर्डच्या पृष्ठभागावर एक सोल्डर रेझिस्टन्स लेयर तयार करण्यासाठी एक्सपोजर आणि डेव्हलपमेंट प्रक्रियेद्वारे केला जातो, जेणेकरुन पीसीबी बोर्डला वेल्डिंग घटकांना शॉर्ट सर्किट होण्यापासून रोखता येईल.
मुख्य उपकरणे:स्क्रीन प्रिंटिंग मशीन, एक्सपोजर मशीन, डेव्हलपमेंट लाइन.
12. पृष्ठभाग उपचार
पीसीबीची दीर्घकालीन विश्वासार्हता सुधारण्यासाठी तांबे कंडक्टरचे ऑक्सिडेशन रोखण्यासाठी पीसीबी बोर्डच्या कंडक्टर सर्किट पॅटर्नच्या पृष्ठभागावर एक संरक्षक स्तर तयार केला जातो.
मुख्य उपकरणे:शेन जिन लाइन, शेन टिन लाइन, शेन यिन लाइन इ.
13.PCB आख्यायिका मुद्रित
PCB बोर्डवरील निर्दिष्ट स्थानावर मजकूर चिन्ह मुद्रित करा, ज्याचा वापर विविध घटक कोड, ग्राहक टॅग, UL टॅग, सायकल चिन्हे इत्यादी ओळखण्यासाठी केला जातो.
मुख्य उपकरणे:पीसीबी लेजेंड प्रिंटेड मशीन
14. मिलिंग आकार
PCB बोर्ड टूलच्या काठाला मेकॅनिकल मिलिंग मशिनद्वारे मिल्ड केले जाते जेणेकरुन PCB युनिट मिळते जे ग्राहकांच्या डिझाइन आवश्यकता पूर्ण करते.
मुख्य उपकरणे:दळण गिरणी किंवा पिठाची गिरणी किंवा दळण उपकरण.
15 .विद्युत मोजमाप
इलेक्ट्रिकल मापन उपकरणे पीसीबी बोर्डच्या इलेक्ट्रिकल कनेक्टिव्हिटीची चाचणी घेण्यासाठी पीसीबी बोर्ड शोधण्यासाठी वापरली जातात जी ग्राहकांच्या इलेक्ट्रिकल डिझाइन आवश्यकता पूर्ण करू शकत नाहीत.
मुख्य उपकरणे:इलेक्ट्रॉनिक चाचणी उपकरणे.
16 .स्वभाव परीक्षा
ग्राहकाच्या गुणवत्तेच्या गरजा पूर्ण करू शकत नाही अशा पीसीबी बोर्ड शोधण्यासाठी पीसीबी बोर्डच्या पृष्ठभागावरील दोष तपासा.
मुख्य उपकरणे:FQC देखावा तपासणी.
17. पॅकिंग
ग्राहकांच्या गरजेनुसार पीसीबी बोर्ड पॅक करा आणि पाठवा.
मुख्य उपकरणे:स्वयंचलित पॅकिंग मशीन
