-
4 लेयर ENIG FR4 ब्लाइंड बरीड व्हियास पीसीबी
स्तर: 4
पृष्ठभाग समाप्त: ENIG
बेस मटेरियल: FR4 Tg170
बाह्य स्तर W/S: 5.5/6mil
आतील थर W/S: 17.5mil
जाडी: 1.0 मिमी
मि.भोक व्यास: 0.5 मिमी
विशेष प्रक्रिया: अंध वियास -
10 लेयर ENIG FR4 ब्लाइंड व्हियास PCB
स्तर: 10
पृष्ठभाग समाप्त: ENIG
बेस मटेरियल: FR4
W/S: 4/4mil
जाडी: 1.6 मिमी
मि.भोक व्यास: 0.2 मिमी
विशेष प्रक्रिया: अंध वियास -
PCB द्वारे 6 थर HASL आंधळा पुरला
स्तर: 6
पृष्ठभाग समाप्त: HASL
बेस मटेरियल: FR4
बाह्य स्तर W/S: 9/4mil
आतील थर W/S: 11/7 मिलि
जाडी: 1.6 मिमी
मि.भोक व्यास: 0.3 मिमी -
PCB द्वारे 8 लेयर ENIG आंधळे पुरले
स्तर: 8
पृष्ठभाग समाप्त: ENIG
बेस मटेरियल: FR4
बाह्य स्तर W/S: 3/3mil
आतील थर W/S: 3/3mil
जाडी: 0.8 मिमी
मि.भोक व्यास: 0.1 मिमी
विशेष प्रक्रिया: आंधळे आणि पुरलेले वियास -
14 लेयर ENIG FR4 PCB द्वारे पुरले
स्तर: 14
पृष्ठभाग समाप्त: ENIG
बेस मटेरियल: FR4
बाह्य स्तर W/S: 4/5mil
आतील थर W/S: 4/3.5mil
जाडी: 1.6 मिमी
मि.भोक व्यास: 0.2 मिमी
विशेष प्रक्रिया: आंधळे आणि पुरलेले वियास -
4 लेयर ENIG FR4 PCB द्वारे पुरले
स्तर: 4
पृष्ठभाग समाप्त: ENIG
बेस मटेरियल: FR4
बाह्य स्तर W/S: 6/4mil
आतील थर W/S: 6/5mil
जाडी: 1.6 मिमी
मि.भोक व्यास: 0.3 मिमी
विशेष प्रक्रिया: आंधळे आणि पुरलेले वियास, प्रतिबाधा नियंत्रण -
12 लेयर ENIG FR4 आंधळा मार्ग PCB
स्तर: 12
पृष्ठभाग समाप्त: ENIG
बेस मटेरियल: FR4
बाह्य स्तर W/S: 7/4mil
आतील थर W/S: 5/4mil
जाडी: 1.5 मिमी
मि.भोक व्यास: 0.25 मिमी -
8 लेयर ENIG FR4 दफन केलेले वियास पीसीबी
स्तर: 8
पृष्ठभाग समाप्त: ENIG
बेस मटेरियल: FR4
बाह्य स्तर W/S: 4.5/3.5mil
आतील थर W/S: 4.5/3.5mil
जाडी: 1.6 मिमी
मि.भोक व्यास: 0.25 मिमी
विशेष प्रक्रिया: आंधळे आणि पुरलेले वियास, प्रतिबाधा नियंत्रण -
6 लेयर ENIG FR4 आंधळा मार्ग PCB
स्तर: 6
पृष्ठभाग समाप्त: ENIG
बेस मटेरियल: FR4
W/S: 5/4 दशलक्ष
जाडी: 1.0 मिमी
मि.भोक व्यास: 0.2 मिमी
विशेष प्रक्रिया: अंध वियास
