8 लेयर ENIG FR4 दफन केलेले वियास पीसीबी

PCBs द्वारे पुरलेले वेगवेगळे आतील स्तर जोडण्यासाठी वापरले जातात, परंतु सर्वात बाहेरील स्तराशी कोणताही संबंध नाही. पुरलेल्या छिद्राच्या प्रत्येक स्तरासाठी एक स्वतंत्र ड्रिल फाइल तयार करणे आवश्यक आहे.छिद्राच्या खोलीचे प्रमाण (अस्पेक्ट रेशो/जाडी-व्यासाचे प्रमाण) 12 पेक्षा कमी किंवा समान असणे आवश्यक आहे.

कीहोल कीहोलची खोली, वेगवेगळ्या आतील थरांमधील कमाल अंतर निर्धारित करते. सर्वसाधारणपणे, आतील भोक रिंग जितकी मोठी असेल तितके कनेक्शन अधिक स्थिर आणि विश्वासार्ह असेल.