6 लेयर ENIG FR4 हेवी कॉपर पीसीबी

हेवी कॉपर पीसीबीची मागणी वाढत आहे आणि आतील लेयर पॅड लहान आणि लहान होत आहेत.पीसीबी ड्रिलिंग (प्रामुख्याने 2.5 मिमी वरील मोठ्या छिद्रांसाठी) दरम्यान पॅड क्रॅकिंगची समस्या अनेकदा उद्भवते.

पीसीबी प्रोसेसिंग डिझाइन आणि तंत्रज्ञानाच्या विश्लेषणावर आधारित, सुधार योजना पुढे ठेवली आहे: तांबे कटिंग ट्रीटमेंट (सोल्डर पॅडच्या आतील लेयरला खोदताना, छिद्रापेक्षा लहान संकेंद्रित वर्तुळे कोरली जातात) ओढण्याची शक्ती कमी केली जाते. ड्रिलिंग दरम्यान तांबे.